@无油空压机
2025-06-04

封装厂对压缩空气含油量的要求

在电子元器件封装生产中,压缩空气的洁净度直接影响产品良率与可靠性。封装厂对压缩空气含油量的要求极为严苛,主要基于以下核心需求:

一、核心要求

  1. 超低含油量标准
    封装工艺要求压缩空气中的油分含量须控制在极微量水平(通常低于0.01毫克/立方米)。即使极微量的油雾,也可能在精密元器件表面形成残留,导致以下问题:

    • 电路短路风险:油分吸附灰尘后形成导电膜层。
    • 粘接失效:影响环氧树脂、硅胶等封装材料的附着力。
    • 光学污染:在摄像头模组等光学器件中产生眩光或雾度。
  2. 无油化技术路径
    为满足要求,封装厂通常采用无油空气压缩机,并配套多级过滤系统:

    • 前置过滤:去除大颗粒油滴及杂质。
    • 精密过滤:通过活性炭、纤维滤芯吸附微米级油雾。
    • 终端过滤:使用超高效滤芯(如0.01微米级)拦截纳米级污染物。

二、油分污染的潜在风险

  1. 对产品的直接危害
    • 微小化元件风险:在芯片封装中,油分可能渗入微米级引线间隙,造成电迁移或腐蚀。
    • 气密性破坏:在MEMS传感器等需真空封装的产品中,油分挥发会导致腔体压力变化。
  2. 对生产设备的损害
    • 气动元件堵塞:油分在电磁阀、气缸内壁形成粘附层,导致动作卡滞。
    • 光学系统污染:在点胶机、固晶机等设备的视觉定位系统中,油雾会降低检测精度。

三、质量管控措施

  1. 实时监测体系
    • 部署在线油分检测仪,持续监控压缩空气中的油雾浓度。
    • 定期采集气样,通过红外光谱分析重量法进行实验室复检。
  2. 预防性维护策略
    • 滤芯寿命管理:根据压差传感器数据及时更换滤芯,避免穿透性泄漏。
    • 压缩机状态监控:通过振动分析、温度监测预警润滑油乳化等异常。

四、行业实践案例

某芯片封装厂曾因压缩空气含油量超标导致以下问题:

  • 产品返工率上升:某批次BGA封装良率下降15%,经溯源发现为空气压缩机润滑油乳化所致。
  • 设备停机损失:点胶机因气路堵塞每周需停机清洗,年化损失超200万元。

通过升级为无油空气压缩机并增设三级过滤系统,该厂将油分含量控制在0.003毫克/立方米以下,产品直通率提升12%,设备故障率下降80%。

结语

在精密制造领域,压缩空气的洁净度是质量管控的”隐形防线”。封装厂通过构建无油化供气系统、实施全链路过滤与监测,可有效规避油分污染风险,保障产品可靠性及生产连续性。随着先进封装技术发展,对压缩空气质量的管控要求将持续趋严。

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