标签：晶圆制造

在半导体制造过程中，压缩空气系统是不可或缺的基础厂务设施。半导体设备中的气动系统主要承担精准驱动、洁净吹扫、腔体密封及压力控制等核心功能。本文将详细解析气动系统在晶圆加工与封装测试环节的具体作用及其对高纯度气源的严苛要求。